要与台积电一较高下！Intel 18A更多细节曝光

快科技4月21日消息，英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A制程的细节。

最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。

在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。

此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。

英特尔官网此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的PowerVia背面供电技术。

英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术，该制程能够提供更稳定的电力传输。

比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相比正面布线释放了更多空间。

从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。

市场预计，Intel 18A将首先应用于Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU，预计最早在2026年看到终端产品的出现。