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国务院新闻办公室今天上午举行新闻发布会，有关负责人介绍2026年春运形势和工作安排。发布会上介绍，2026年春运全社会跨区域人员流动量将达95亿人次，预计创历史新高。（央视新闻）

三星电子1月29日表示，HBM4获得积极的客户反馈，已进入稳定的全面量产阶段，将于二月开始出货。三星电子预计2026年HBM销售额将增长逾三倍。（界面）

36氪获悉，1月29日，继连续发布空间感知与VLA基座模型后，蚂蚁灵波科技再次开源发布世界模型LingBot-World。交互性能上，LingBot-World可实现约16FPS的生成吞吐，并将端到端交互延迟控制在1秒以内。用户可通过键盘或鼠标实时控制角色与相机视角，画面随指令即时反馈。

三星电子表示，将专注于HBM市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产。（财联社）

36氪获悉，章源钨业发布关于调整焊接机夹刀片价格的通知函，因钨原材料价格持续上涨，致使公司生产成本大幅增长。公司决定从2026年1月29日起，对焊接机夹刀片产品按新价格执行。自调价之日起，产品一律按新价格执行。

三星电子称，预计第一季手机出货量和平均售价将较第四季有所增长；今年智能手机市场销售料将持平。（财联社）

三星电子1月29日表示，美国泰勒晶圆厂按计划将于2026年投产。（界面）

1月29日上午消息，据媒体报道，理想汽车将开启新一轮研发体系组织架构调整，研发体系将重组为三大团队：基座模型团队、软件本体团队、硬件本体团队。针对此事，理想汽车方面暂无回应。在此次调整中，自动驾驶团队被拆分，原自动驾驶研发高级副总裁郎咸朋将成为硬件本体负责人，主要负责机器人研发，将向理想汽车总裁马东辉汇报；自动驾驶团队将被并入到勾晓菲负责的软件本体团队。勾晓菲是理想智能空间副总裁。此次调整后，他将统筹理想智能座舱和智能驾驶研发，将向马东辉汇报；詹锟将领导基座模型团队，负责统筹VLA和自研芯片融合，詹锟向理想汽车CTO谢炎汇报。（新浪科技）

据台湾电子时报，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。（财联社）

36氪获悉，1月29日，阿里平头哥官网上线AI芯片“真武810E”。这款芯片实现软硬件全自研，这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。