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随着半导体芯片变得越来越薄，芯片内部各组成部分也在追求极限超薄化。然而，这带来了一个结构性限制，即器件越薄，越难导电。为破解这一难题，韩国浦项科技大学研究团队重新设计了超薄碲晶体管的金属—半导体接触结构，开发出一种大幅降低接触电阻的新技术。通过仅对与电极接触的关键区域进行局部增厚，他们将器件接触电阻降低至原有水平的1/50，并显著提升了低温性能。相关成果发表于新一期美国化学会《ACS Nano》杂志。（科技日报）

法国量子计算公司Quobly宣布完成1.15亿欧元A轮融资，旨在加速其硅基量子计算机的产业化进程，并计划于2026年底前将首款商用产品推向市场。本轮融资由Bpifrance、SEALSQ和意法半导体领投，欧洲创新理事会、Blast、ALIAD以及现有投资者Innovacom参与投资。（界面）

据物理学家组织网6月2日报道，澳大利亚阿德莱德大学科学家研制出一种新型纳米颗粒递送载体，能将肺癌药物精准靶向肺部，让药物的生物利用度（即所服用药物的剂量能到达体循环的比例）提高30倍，同时大幅减少对健康器官的干扰与损伤。这项突破有望重塑肺癌乃至多种癌症的治疗面貌。（科技日报）

瑞士洛桑联邦理工学院研究团队首次将高性能飞秒激光器集成到光子芯片上，它可产生能量达1.05纳焦，脉宽短至147飞秒的激光脉冲，性能可与传统台式飞秒激光器相媲美，为超快激光器的小型化和低成本化开辟了新路径。相关成果发表于最新一期《自然》杂志。（科技日报）

高盛预计SpaceX到2030年将“烧掉”3500亿美元现金，资本支出的80%将用于人工智能。（财联社）

苹果公司宣布，根据分析集团（Analysis Group）经济学家的一项最新研究，2025年全球App Store生态系统促成的开发者计费与销售额超过1.4万亿美元，创下历史新高。（界面）

Pinterest发表声明称，将向亚马逊网络服务（AWS）支付40亿美元，以换取截至2031年的云服务使用权。（界面）

美国运动服饰品牌Lululemon第一财季营收为25亿美元，市场预期24.33亿美元。公司预计全年营收110亿-111.5亿美元，此前预计为113.5亿-115亿美元。（财联社）

Anthropic PBC联合创始人兼总裁Daniela Amodei表示，开发人工智能模型的高昂成本正迫使像Anthropic这样的公司寻求上市融资。几天前，这家人工智能工具Claude的制造商保密提交了IPO注册文件草案。“训练人工智能模型是一项高度资本密集型的业务，”Amodei周四在彭博科技大会上被问及像Anthropic这样的公司上市的利弊时说道。她补充说，公开市场“非常适合这种情况”。（新浪财经）

加拿大政府周四发布“全民AI”国家战略，提出设立5亿加元科技成长基金，并通过主权财富基金直接投资本土优秀AI企业。加拿大还计划建设领先的公共AI超级计算机、推动政府优先采购本土AI产品，力争未来五年新增2000亿加元经济产出，并创造25万个AI相关岗位。（财联社）