36氪 第519页

机构:小尺寸车载AMOLED出货量到2030年将达到150万片,增长541%

36氪获悉,Omdia最新研究显示,小尺寸车载AMOLED显示屏(5英寸以下)出货量预计到2030年将达到150万台,较2025年增长541%。随着汽车电子架构的演进,传统的小型控制屏正逐步被集中式大尺寸显示所取代,而小尺寸屏幕的需求正转向情感价值、智能交互以及差异化座舱设计美学。

华为哈勃今年已入股多家公司

36氪获悉,天眼查App显示,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立于2021年4月,执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司,出资额94.8亿人民币,经营范围为创业投资业务,由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同持股。值得一提的是,今年5月,该公司入股弥尔光半导体(北京)有限公司,此前,该公司已入股魔芯(杭州)科技有限公司、北京跨赴科技有限公司等。

ima Copilot今日全面开放,并发布新能力知识号支持发布Skill

36氪获悉,ima今日开放两项重要能力:Copilot功能全面开放,此前该功能需申请排队,排队人数已超过10万;Copilot的全面开放,意味着更多用户可以在ima自身产品内直接使用知识Agent。用户沉淀在ima中的资料和知识,也可以在Copilot的任务执行过程中被调用和使用。同时,知识广场支持通过知识号发布和发现Skill,首批上线微信读书、腾讯招聘等Skill,用户也可以发布自己的Skill。

摩根士丹利:2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元,人工智能相关半导体产品占半壁江山

摩根士丹利近日在一份研究报告中指出,到2030年,全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计,到2026年,云资本支出将接近8110亿美元。研究认为,代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时,GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元,CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。(新浪财经)

阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓,RISC-V加速规模化商业落地

36氪获悉,阿里达摩院玄铁今日官微消息,玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配,并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器,玄铁9系列实现了里程碑式的突破,标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段,为规模化商业落地奠定坚实的技术基础。