+
投资逻辑
电子周观点：
海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲。全球AI产业链公司陆续公布2025Q2业绩，很多公司AI业绩超预期，Meta及微软也发布了超预期的Q2业绩，并对2026年资本开支展望乐观。Meta 25Q2营收475.16亿美元，同比22%，高于市场预期的448亿美元；净利润同比增长36%至183.37亿美元，远高于市场预期。Meta预计2025年第三季度的营收将在475亿美元至505亿美元之间，高于市场预期的462亿美元。Meta将全年CAPEX的最低水平从上季度的640亿美元上调至660亿美元，CAPEX范围在660亿美元至720亿美元之间。微软25Q2营收764.41亿美元，同比增长18%，净利润为272.33亿美元，同比增长24%。25Q2公司CAPEX为242亿美元，同比+27%，预计25Q3 CAEPX超过300亿美元，同比+50%。公司对资本开支ROI具备较强信心，公司有3680亿美元的已签约未交付订单需要完成，涵盖整个微软云业务的各个方面，因此公司在投资回报率、增长率以及相关性方面具备强信心。需求端来看，微软Foundry API今年已经处理500万亿个token，同比增长7倍，用户逐渐从头部平台开始扩散。端侧应用开始起量，目前全球copilot月活跃用户已经超过1亿人。25H1微软有大量新数据中心上线，但供需仍维持紧张。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，如果采用M9，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。
投资建议：
重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示：
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
重点公司
■ 重点公司
重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链
全球AI产业链公司陆续公布2025Q2业绩，很多公司AI业绩超预期，Meta及微软也发布了超预期的Q2业绩，并对2026年资本开支展望乐观。AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，建议关注受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。相关标的：生益科技、东山精密、胜宏科技、沪电股份、工业富联、景旺电子、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、建滔积层板、瑞可达、蓝特光学、蓝思科技、立讯精密、瑞芯微、华勤技术、安集科技、江丰电子、寒武纪、水晶光电、北方华创、中微公司、思特威、兆易创新、恒玄科技、鼎龙股份、领益智造、东睦股份、三环集团、顺络电子、传音控股。
北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局（BIS）在2024年12月2日再次发布新规，针对中国半导体设备施加了新一轮限制。国际形势加速半导体设备国产化替代进程，公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲，有望稳步提升产品市占率。看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备，看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下，公司获得重复订单能力。逻辑代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，25年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单及业绩释放大年。持续丰富产品矩阵，平台化布局构筑核心优势。公司在主营产品业务上实现关键突破，成功研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品，不断丰富产品矩阵，增强产品布局完善性，进一步巩固行业龙头地位。
恒玄科技：公司自成立以来持续深耕AIoT领域，在低功耗、无线连接、音频等方向积累深厚技术底蕴。目前主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居在内的各类低功耗场景。公司坚持拓宽品牌客户深度和广度，以此打造竞争优势。目前下游涵盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等四大类客户。公司营收高速增长，盈利能力持续改善，正处于新一轮上升周期。
沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，因此我们认为AI相关需求在当前的确定性仍然最高。公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2024年公司企业通讯市场板营业收入中（企业通讯市场板占整体收入75.65%），AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024年境外营收占比83%、境外毛利占比达到91%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年研发费用率达到5.9%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。
江丰电子：超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长。2024年，公司超高纯靶材收入达到23.33亿元，占总营收比例为64.73%，同比+39.51%。公司在全球半导体靶材的市场份额进一步扩大，公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化。2024年，精密零部件业务收入为8.87亿元,占比24.60%，同比+55.53%。公司的精密零部件产品已经在刻蚀、薄膜沉积等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Shower head、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。2024年公司半导体精密零部件业务毛利率有所下滑，为24.27%，主要系公司为扩大市场份额和导入新客户在毛利率方面有所让步。随着公司多个生产基地陆续建成投产，以及先进制程的需求增加，公司精密零部件业务将为公司业绩增长注入强劲动力。
中微公司：公司研发力度持续加大，新品开发速度加快。目前公司在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发。目前，在高额研发投入支持下，公司相较之前三到五年产品速度，目前只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场。1Q25公司继续维持高额研发投入，研发费用达6.87亿元，同比增长90.53%，研发投入占公司营业收入比例约为31.60%，显著高于同业公司。刻蚀设备24年收入高增，薄膜沉积设备/EPI/量检测等新产品进展良好。根据公司24年年报数据显示，24年公司刻蚀设备收入为72.77亿元，同比+54.73%。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种LPCVD薄膜设备已经顺利进入市场，2024年收到约4.76亿元批量订单，实现销售收入已达到1.56亿元。新开发的EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的量产需求。此外公司成立子公司“超微公司”，布局量检测设备板块，已规划覆盖多种量检测设备产品，平台型设备公司布局已初步形成。
兆易创新：25Q1淡季不淡，下游需求强劲。一季度收入和利润双增长主要归因于：1）国补刺激消费电子需求，国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；2）AI带动端侧存储容量升级，受益于AIPC等终端对存储容量需求的带动，一季度公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；此外，公司网通市场也实现较好增长。我们认为“国产替代+端侧AI”将成为驱动公司未来成长的主要动力。1）利基型存储和MCU加速国产替代：此次中美关税事件，将加速推动国内企业进行供应链国产替代，基于外部的不安全性，即便海外产品在某些方面有优势，也难以对冲对供应不安全性的担忧，更别说兆易在NorFlash、MCU、利基DRAM等领域本身技术就领先于竞争对手。此外在利基DRAM领域，由于三星、美光、海力士等头部公司为了加速向新制程节点的HBM、DDR5、LPDDR5等产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，有望带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。2）AI驱动端侧存储升级：Deepseek加快了AI推理和应用的脚步，我们看好不久的将来端侧AI有望大规模爆发，包括AI耳机、AI手机、AI眼镜、AIPC、AI智能家居等，这将有效带动端侧存储的升级。公司在端侧存储领域有较完善的产品线布局，产品包括NORFlash、利基型DRAM和SLC NANDFlash三大品类，有望核心受益。
建滔积层板：需求加速揭开涨价周期，高端品布局有望将盈利水平拔到新高度。1）根据沪电股份2024年年报引用的Prismark数据，下游PCB行业2024年同比+5.8%、2025年预计同比+6.8%；2）台系企业的月度营收保持同比增长；3）IDC对消费类终端保持增长预期；4）家电和汽车高频数据大幅增长，看好今年需求有望走出加速趋势。2月底覆铜板及上游原材料纷纷发出涨价函，打响了涨价周期的发令枪，在涨价逻辑的基础上公司盈利存在加速提升的基础，同时公司覆铜板已涉足高速领域、上游原材料已经涉足low dk玻纤布和HVLP3等级铜箔等高端产品，因此公司的盈利水平有望在本轮周期中拔高到新高度。
蓝特光学：微棱镜收入实现较快增长。2024年，公司光学棱镜业务收入6.54亿元，同比增长59.01%，下游客户智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜产品需求增加，带动公司业绩增长；玻璃非球面透镜业务收入2.51亿元，同比增长4.08%，加强产能储备、降本增效，营收规模提升的同时实现了成本规模控制；玻璃晶圆业务收入0.73亿元，同比增长38.91%，加强开发AR/VR、汽车LOGO投影、半导体等领域客户。持续看好公司光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性。终端品牌潜望式规格有望进一步升级，公司有望凭借其生产工艺优势、产能储备、良率水平提升，持续受益于微棱镜渗透和升级。公司具备玻璃晶圆能力，在研发AR光波导模组，深度绑定下游龙头客户，看好AR智能眼镜光波导方向，公司主要客户提供玻璃晶圆，显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料，公司亦可根据下游客户需求，在显示玻璃晶圆进行通孔、切割、光刻等深加工。玻璃非球面透镜业务增长空间广阔，汽车智能化推动车载ADAS及高清摄像头逐渐渗透，公司深度绑定智能汽车头部供应商及客户。
传音控股：收入增速稳健，盈利水平有所承压，2024年公司手机业务毛利率为20.62%，同比下滑2.63pct，非洲地区毛利率为28.59%，同比下滑1.46pct，亚洲及其他地区毛利率为17.66%，同比下滑2.52pct，毛利率下滑主要系市场竞争以及供应链成本综合影响。预计未来随着公司产品高端化方向持续发力、进一步加强供应链成本管理水平，公司盈利水平有望提升。2024年，公司持续开拓新兴市场及推进产品升级，整体出货量有所增加。2024年，公司手机整体出货量约2.01亿部，根据IDC数据，2024年公司全球手机市占率为14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中全球智能手机市占率为8.7%，排名第四。非洲市场地位领先，新兴市场有较大成长潜力。根据IDC数据，2024年公司在非洲智能机市占率超过40%，排名第一，南亚市场在巴基斯坦智能机市占率超过40%，排名第一；孟加拉国智能机市占率29.2%，排名第一；印度智能机市占率为5.7%，排名第八。公司基于其在新兴市场积累的领先优势，推进多元化战略布局，在新兴市场开展了数码配件、家用电器等扩品类业务以及提供移动互联网产品及服务。
板块细分观点
■ 板块细分观点
1.1 消费电子：大疆发布全景相机，持续推荐关注苹果产业链
大疆正式发布首款全景相机Osmo360，一英寸底传感器，利用率提升25%，支持8K/50fps，4K/100fps，183g轻量化，磁吸快拆设计可以兼容 Action，可以充电，不同产品之间硬件兼容；搭配自拍杆和可调节快拆转接件，可以全景和单镜头切换。大疆首款全景相机基础款2999元，入局首款定价有利于整体产品下沉渗透，从上游硬件产业链来看，光学玻璃、摄像模组、结构件反馈，大疆影石两家智能影像设备量级扩容很快。
建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。
1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度为“高景气度维持”
从PCB产业链最新数据和7月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，三季度有望持续保持较高的景气度状态。
1.3 元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进
AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板：LCD面板价格走弱
LCD：根据WitsView最新面板报价，7月32/43/55/65吋面板价格价格变动-1、-1、-2、-3美金，6月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。
我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据 SEMI 2025 年 6 月 6 日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场 25 年一季度同比增长 21%，达到 320.5 亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25 年一季度中国大陆半导体设备出货量达 10.26亿美元，在 24 年高基数的情况下同比下滑 18%。
板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为生物医药、通信、传媒，涨跌幅分别为2.95%、2.54%、1.13%。涨跌幅后三位为房地产、有色金属、煤炭，涨跌幅分别为-3.43%、-4.62%、-4.67%。本周电子行业涨跌幅为0.28%。
在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为印制电路板、模拟芯片设计、分立器件，涨跌幅分别为9.65%、1.83%、1.73%。涨跌幅靠后的三大细分板块为面板、半导体材料、半导体设备，涨跌幅分别为-1.37%、-1.89%、-3.32%。
从个股情况来看，本周东芯股份、思泉新材、方邦股份、新恒汇、隆扬电子为涨幅前五大公司，涨幅分别为53.68%、50.75%、36.99%、32.34%、31.44%。跌幅前五为京仪装备、灿芯股份、茂莱光学、峰岹科技、波长光电，跌幅分别为-6.53%、-6.78%、-7.47%、-8.50%、-10.06%。
风险提示
AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。
国金电子研究团队
樊志远（电子首席）/刘道明（前瞻科技负责人）/邵广雨/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青
