在上海国际汽车工业展览会期间,德赛西威携手高通技术公司宣布深化在先进驾驶辅助(ADAS)领域的合作,共同打造一系列组合驾驶辅助解决方案。双方合作的重要成果之一是基于Snapdragon Ride™ Flex SoC(QAM8775P)打造的舱驾融合解决方案ICPS01E。这一解决方案已被多家汽车品牌应用,目前正在其重点车型上进行开发。
德赛西威与高通深化合作,推出一系列组合驾驶辅助解决方案
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在上海国际汽车工业展览会期间,德赛西威携手高通技术公司宣布深化在先进驾驶辅助(ADAS)领域的合作,共同打造一系列组合驾驶辅助解决方案。双方合作的重要成果之一是基于Snapdragon Ride™ Flex SoC(QAM8775P)打造的舱驾融合解决方案ICPS01E。这一解决方案已被多家汽车品牌应用,目前正在其重点车型上进行开发。