国内领先的ASIC设计服务企业灿芯股份(688691.SH)今日发布2025年一季度报告，公司截至2025年1季度末的在手订单环比显著增长，同时公司在一站式芯片定制服务领域新增多个项目，并且在车规芯片、人工智能等新领域的布局取得积极进展。
在手订单环比增长，预收款项大幅上升
灿芯股份一季报显示公司截至3月末的在手订单金额达到8.99亿元，环比增长11.38%，公司后续业绩有望迎来坚实支撑。尤为值得注意的是，公司截至3月末预收下游客户的款项达到3.00亿元，较去年末增加8700万元。预收款项的大幅增长进一步印证公司目前订单充足。
深耕一站式芯片定制服务，助力半导体领域国产替代
一季报显示，灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、led显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片等。与其他芯片设计服务公司相比，灿芯股份专注于国产自主工艺平台，与国内领先的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系，前述多个芯片设计项目均基于国产自主工艺平台，同时部分项目使用开源的RISC-V核以及灿芯股份自主开发的模拟IP、接口IP等。在目前半导体领域国产替代进程加速的大背景下，灿芯股份借助其在中芯国际多个工艺平台上丰富的设计和流片经验，有望占据更大的市场空间，同时助力芯片国产化进程。
开拓车规芯片、人工智能等领域，布局先进封装、Chiplet等前沿技术
近年来新能源汽车领域的快速发展带动了对汽车电子的旺盛需求，而高性能车规MCU则是其中最重要的组成部分及未来主要发展趋势之一。灿芯股份在一季报中表示公司自研的车规MCU平台已进入流片环节，该车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点，可以用于多个应用场景，市场空间广阔。
人工智能、数据中心等也是目前半导体行业最受关注的领域之一，高速接口IP技术则是上述领域的底层支撑技术之一。灿芯股份自研的高速接口IP(包括DDR、Serdes、PCIe等)在多个工艺平台上完成了验证，一方面可以满足高性能场景、复杂电磁环境的需求，另一方面适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求。灿芯股份表示，公司自研IP库与YouSiP硅验证平台结合可以帮助下游客户缩短流片周期，降低多工艺适配风险，快速响应客户定制化需求，如针对AI推理芯片优化PCIe协议栈等。此外公司还在与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，进一步强化接口IP在先进封装中的信号传输效率。
总结灿芯股份2025年一季报，尽管公司一季度业绩承压，但不难看出公司作为国内ASIC设计服务的领先企业，无论是其在手订单、预收款等财务数据上的表现，还是基于半导体国产替代、汽车电子和人工智能等领域快速发展的行业大背景，长期来看公司具备广阔的成长空间，有望在ASIC设计服务领域持续占据领先地位。(CIS)
