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做多半导体成“最拥挤交易”,全球机构跳出“抱团”寻觅细分方向

美银最新调查显示,“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。与此同时,华尔街知名投资人“大空头”迈克尔·巴里和方舟投资创始人凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股,进一步加剧了市场对AI热潮可持续性的质疑。在A股市场中,半导体板块同样面临公募持仓高度集中的压力。业内人士认为,AI资本开支能否持续、下游需求能否形成ROI闭环,成为判断行情拐点的关键。在此背景下,机构普遍认为,与其盲目看多或看空,不如在拥挤赛道中挖掘细分领域的阿尔法机会,如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块。(上证报)

人形机器人产业大放异彩,概念股业绩持续高增可期

近年来,我国人形机器人产业规模快速扩张,从上游核心材料、中游核心零部件,到下游整机制造与场景应用,已形成完整的产业链体系,各环节协同联动,推动人形机器人从研发测试阶段向规模化落地阶段转型。 未来业绩增长来看,在2025年实现盈利且归母净利润同比增幅超过30%的机器人概念股中(按年报、业绩快报、业绩预告下限顺序选取),机构一致预测2026年、2027年归母净利润增幅均超过30%的有14只,胜宏科技、德尔股份及豪鹏科技2025年归母净利润增幅居前。(证券时报)

年报季透视A股:逾1700家上市公司拟分红

A股年报披露进入加速期。Wind数据显示,截至4月20日晚,A股共有2285家上市公司披露2025年年报,1745家公司计划进行2025年度现金分红,占比约为76.37%。行业头部公司频现大额分红,向市场传递出业绩扎实、盈利能力稳定与稳健的现金流信息。值得一提的是,不少上市公司在发布2025年度分红计划的同时,还披露2026年中期分红计划,引发市场热议。 (中证网)

日本突发7.4级地震,影响多家半导体公司

4月20日,日本本州东部附近海域发生7.4级地震。值得一提的是,本次地震影响核心区为岩手县、青森县、宫城县、福岛县,是全球半导体材料、设备、存储芯片的核心供应基地。该区域聚集了铠侠(Kioxia)、东京电子(TEL)、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业。根据日本媒体公开报道,目前,多家公司已发布受影响情况。结合全球供求态势,预计本次地震短期内将对存储芯片、半导体设备等领域造成影响,对硅片、化学品等领域影响有限。(上证报)

起步三年、向行业批量交付结果,智元凭什么成为行业地基?

4月17日,智元合作伙伴大会APC2026在上海召开。作为智元公司最重要的产业级盛会之一,本届大会吸引了来自34个国家和地区、2500余名合作伙伴参与。作为一场无线上直播的大会,在会议尚未开始前,已有不少行业从业者开始打听参会形式。甚至在4...

深圳多路并进助力企业出海,深化新兴市场合作

4月14日至16日,深圳接连举办两场高规格企业出海对接活动,分别聚焦巴西及俄语区市场。从企业路演到合作备忘录签署,从平台数据发布到全中文服务体系上线,深圳正以更系统的布局、更务实的服务,助力企业拓展国际“朋友圈”。 罗湖与巴西企业“二刷”合...

谷歌据悉组建团队以改进AI编程模型

4月20日消息,谷歌已组建了一支由研究人员和工程师组成的“突击小组”,旨在改进其AI编程模型。谷歌此举部分是受到Anthropic近期发布的一系列AI模型的推动。(界面)