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36氪获悉，中信证券指出，2026年一季度，海外主要锂资源项目产量小幅下滑，售价涨幅扩大。受到锂价大涨刺激，海外锂矿开启复产扩产潮，但产能爬坡以及非洲多国强化锂资源开发管制给供应增长带来不确定性。2026年5月以来，需求担忧和库存变动压制锂价表现，但预计供需紧张格局短期内不会逆转，锂价在2026年下半年仍有望走强，维持25万元/吨的目标价预测。建议关注板块调整后的配置机遇。

自2025年第四季度以来，碳化硅行业新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，而汽车、光储、充电桩等三大主力应用市场均持续处于高景气运行周期，对国产SiC MOSFET器件的需求持续快速增长；同时，消费电子、AI等新兴应用场景需求集中爆发，叠加半导体行业整体涨价预期，拉高终端厂商的备库存需求，共同推动碳化硅行业景气度持续上升。前瞻产业发展趋势，头部碳化硅衬底片、外延片厂商开启新一轮扩产，给上游设备厂商带来可观的新增订单。（上证报）

36氪获悉，中信证券指出，回顾2025年，智驾平权趋势持续演进，我们测算2025年城市/高速NOA在国内乘用车市场的渗透率分别为14%/15%，带动中大算力智驾芯片、激光雷达、智驾域控等产品出货量高增，头部公司相关收入大幅增长。另一方面，L4自动驾驶商业化加速，多家公司已在标杆项目中兑现经济效益，正致力于扩大业务规模、拓展商业模式。展望2026年，产业链各环节料将进一步推进技术研发和产品投放，汽车智能化产业链有望受益。

2025年度分红进入集中兑现窗口期，多家上市券商相继完成除权派息安排。总的来看，行业分红呈现两大鲜明特征：一是头部、中小券商同步抬升分红比例，现金回馈力度显著增强；二是中期分红机制大范围铺开，2026年年内多次分红有望成为行业常规操作。规模扩容、频次升级、机制完善三重突破，正在激活券商板块投资价值，吸引长期资金布局。（上证报）

36氪获悉，中信证券指出，2026年5月，权益市场走出结构性行情，转债跟随正股调整。受益于债市行情回暖，多数纯债基金分类跑赢摊余成本定开基金。年初至今视角看，几乎所有类型的“固收+”基金均跑赢纯债基金。纯债基金精选组合超额平稳，绝对收益型“固收+”基金组合业绩亮眼，而稳健型、平衡型“固收+”基金精选组合受结构性行情以及基金经理资产配置操作的影响跑输基准。“固收+”规模持续扩张，从2026年一季报披露的视角看理财显著增加高弹性产品配置。

36氪获悉，中信证券指出，我们自建三维宏观状态监测体系，并以每个指数在各类宏观状态的历史表现作为未来表现预期，迭代构建行业主题ETF轮动策略。当前策略较此前方案收益与稳定性均有明显改善，自2020年以来历史年化15.6%，今年以来累计收益22%。截至2026年5月31日，最新自建高频宏观因子显示增长与通胀因子边际回落，金融环境延续边际利好，最新模型推荐转向兼具成长弹性与红利防御特征的方向，其中宏观经济维度看好央国企、能源板块，宏观金融与国际金融维度指向传媒、云计算、通信板块。

2026年，全球资本市场迎来一轮空前的科技超级IPO潮，中美硬核科技企业集中上市，百亿级、千亿级募资项目密集落地，持续刷新全球融资纪录。美股方面，SpaceX、OpenAI、Anthropic三大科技巨头密集推进上市进程，合计募资规模或超过2000亿美元；A股方面，长鑫科技以295亿元的拟募资额位列科创板史上第二大IPO，长江存储也已完成IPO辅导备案。（上证报）

36氪获悉，华泰证券策略指出，5月全行业景气指数小幅回落，与PMI回落相印证，或反映当前需求仍待改善。分板块看，近3个月中游材料、上游资源、TMT景气改善幅度居前。行业层面，景气改善的线索较上个月更聚焦：AI通胀下算力端光通信、存储、MLCC景气爬坡，此外端侧消费电子、应用端游戏景气亦改善；涨价链景气改善斜率居前，如煤炭、钢铁、装修建材、部分化工品、小金属、工业金属、航运港口等；以新能源为代表的中游制造景气上行，如电池、通用设备、航海装备、农业机械等。

美国最新非农就业数据再超预期引发全球权益市场巨震，科技板块调整尤为明显。就在本周，备受关注的美国5月CPI数据将出炉，欧洲央行也将公布最新利率决议，其或成为年内首家重启加息的主要经济体央行，市场流动性边际收紧风雨欲来。在业内机构看来，在流动性收紧的环境下，需警惕大盘高拥挤度带来的短期风格反转，可在适度参与科技主线的同时，关注中小市值及顺周期等方向。就A股而言，海外风险造成的冲击更多体现为短期影响，建议投资者均衡配置，公用事业、银行等板块有望受到关注。（中证网）

36氪获悉，中信建投研报指出，千帆星座一周三次组网发射，在轨卫星达到200颗。6月文昌计划5次发射任务，近期多款民营火箭首飞在即，火箭供给端逐步丰富叠加发射服务保障能力完善，商业航天产业进程有望加速。SpaceX上市在即，有望快速纳入纳指，板块有望迎来价值重估。Computex多款新品重磅发布，云端向机柜级发展，同时端侧落地进一步加速。英伟达、英特尔机柜级产品推出；英伟达端侧发布AIPC芯片以及物理AI多项更新，围绕自动驾驶和具身智能应用全面扩散。