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兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段

2025-04-30 分类：新浪滚动阅读(4) 评论(0) 赞(0)

证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。

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