丰茂股份：拟发行可转债募资不超过6.1亿元，用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目等

2025-11-04 分类：36氪 评论(0) 赞(0)

36氪获悉，丰茂股份公告，公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元，用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。