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兴森科技：FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套

2025-05-08 分类：新浪滚动阅读(2) 评论(0) 赞(0)

证券日报网讯兴森科技5月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。

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