马来西亚将为芯片制造行业提供激励措施

  据马来西亚官方媒体周三援引贸易部长的话报道,该国贸易部计划于 7 月为国内半导体行业提供激励措施。

  据国家新闻 agency 伯尔尼马(Bernama)报道,贸易部长东姑・扎夫鲁尔・阿齐兹(Tengku Zafrul Aziz)表示,目前无法提供具体细节,但政府将继续支持芯片制造行业。

  马来西亚是半导体行业的重要参与者,占全球测试和封装业务的 13%。近年来,该国吸引了英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)等领先企业数十亿美元的投资。

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责任编辑:郭明煜

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