本报记者张文湘见习记者占健宇
5月20日晚间，上海硅产业集团股份有限公司披露公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。
此次交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司100%股权。同时，本次交易前后，公司均无控股股东、实际控制人，亦不会导致公司控制权发生变更。
公开资料显示，沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，公司产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并已在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局。同时，公司兼顾产业链上下游的国产化，实现了对下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等应用领域的全覆盖。
公告显示，新昇晶科、新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片业务。其中，新昇晶科的主要产品包括300mm半导体抛光片、外延片，新昇晶睿的主要产品为300mm晶棒，两家公司现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片生产线。新昇晶投作为持股平台则直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权。三家标的公司的主营业务与上市公司相同，均为半导体硅片生产。因此，沪硅产业与标的公司属于同行业。
公告显示，本次拟收购控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，是沪硅产业加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施，符合国家鼓励上市公司通过并购重组做优做强的指导精神。
盘古智库高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示，随着半导体行业的快速发展和市场竞争的加剧，企业间的并购整合已经成为一种趋势。通过并购重组，企业可以迅速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张和市场占有率的提升。
据了解，上述公司主营的300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域。在行业需求持续增长的背景下，半导体硅片市场的发展潜力进一步凸显。
上海大学悉尼工商学院讲师王雨婷向《证券日报》记者表示，受益于智能手机、计算机等终端应用市场的增长及人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展，半导体行业迎来持续增长动力。此外，下游产品更新换代及科技进步带来的新产品，也为半导体硅片需求提供有力支撑，推动其市场空间不断扩容。
