佰维存储：公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段

新京报贝壳财经讯 1月16日，佰维存储公告，公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段，先进封装业务进展未来可能不及预期，敬请广大投资者注意投资风险。请投资者持续关注AI投资的持续性、存储行业周期变化，目前存储价格处于历史高位，敬请广大投资者注意投资风险。