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索尼于去年推出了PlayStation 5 Pro，受到广大游戏玩家的追捧。研究机构TechInsights近日对其（欧版）进行了全面拆解。
拆解显示其搭载基于AMD RDNA 3.0 GPU架构打造的新型定制处理器，内存子系统得到改进，并扩充了存储空间。
TechInsights表示，所有这些升级构成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版PS5高2%。
据悉，PS5 Pro搭载的索尼CXD90072GG处理器采用定制的AMD Zen 2 CPU架构与次世代RDNA 3.0 GPU架构。
与初代PS5中采用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器相比，新处理器在架构上实现了重大革新。
在性能增强的同时，仅占主机预估BOM的18.52%，相较于前代的30.91%有显著降低。
相比之下，内存成为了PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的成本构成部分，约占整机总构建成本的35%。
该主机包含：16GB三星GDDR6显存，用于GPU、2GB美光DDR5和三星DDR4，用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器和2TB三星3D TLC V-NAND存储。存储升级显著提升了主机的性价比，尤其是对于追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家来说。
连接功能也得到了改进，主机集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。与初代PS5相比，该连接模块的成本更高。
除了主处理器外，索尼还在PS5 Pro中集成了其他定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片，用于管理HDMI和以太网连接，还有索尼CXD90071GG芯片，用于控制器。
据悉，主机的外壳继续采用ABS材料，尽管这些外壳组件比初代PS5的更便宜，但PS5 Pro的非电子元件总成本更高。
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