【新机】小米16爆料:拼接设计,无缘潜望长焦

高通下一代旗舰SoC平台,将于9月底亮相,按照惯例,将会由小米16系列首发,最快也是9月底上市。

近日@数码闲聊站曝光了小米16的信息:新机将会延续上代的设计,背部左上角矩阵Deco。影像规格方面,为5000万主摄+5000万超广角+5000万直立式长焦,依然没有选择上潜望长焦,估计还是出于相机Deco尺寸的考量。

主摄采用了新的1/1.3英寸底CMOS,直立长焦还是小底方案,支持长焦微距,感觉大概率会延用上代的JN5

机身后盖疑似采用拼接工艺,由铝合金+玻璃两种材质拼接,可能会用上3D打印金属中框。机身正面将会继续采用6.36英寸直面屏,大R角方案,配备3D超声波指纹识别。

机子的电池容量会有所增大,至少6500+mAh,相较于小米155400mAh,续航表现预计会有不错的提升。

总的来说,下代小米16除了处理器例行升级外,根据目前的信息,提升最大的就是电池容量了,影像规格受限于小尺寸机身依然没有做大的调整,就看机子的外围规格会不会有所升级了,例如振感更好的马达,对称双扬等等,让我们期待一下吧~

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