“芯升半导体”完成近亿元融资

2026-02-06 分类：36氪 评论(0) 赞(0)

36氪获悉，“芯升半导体”近日完成天使轮融资，融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。