中国大陆第一！自研3nm芯片惊艳世界后：小米玄戒O2也快了

快科技6月24日消息，对于小米来说，自研处理器玄戒O1只是开始，接下来自研汽车芯片等也都会跟上的。

现在，最新的资料显示，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”商标，国际分类均为科学仪器，当前商标状态均为等待实质审查。

小米玄戒芯片（XRING），是小米自主研发设计的手机SoC芯片。今年5月，玄戒O1、玄戒T1芯片发布。

对于自研玄戒芯片，雷军表示，四年前小米定的目标是：高端旗舰处理器，最先进的工艺制程，第一梯队的性能表现（3nm芯片玄戒O1中国大陆第一，性能惊艳世界。）。

按照雷军的说法，小米的芯片要对标苹果。

“15年来，无论高峰低谷，无论顺境逆境，技术为本，不断向前，这就是小米的成长之路。未来五年(2026-2030年)，小米研发投入预计2000亿元。”