Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作，此前已牵手新思、楷登

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IT之家 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。

IT之家注意到，Rapidus 已在 2024 年 12 月与三大 EDA 企业中的另两家 —— 新思科技 Synopsys 和楷登电子 Cadence 宣布了 2nm 节点合作。

而在 Rapidus – 西门子这份合作关系中，双方将共同开发基于西门子 Calibre 平台的工艺设计套件 (PDK)；此外 Rapidus 和西门子 EDA 将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。