3月19日下午，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会时表示，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。他表示，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车选型；到2027年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%–40%。
记者｜葛慧
编辑｜钉钉
李斌：蔚来自研芯片量产已超55万颗
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3月19日下午，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会时表示，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。他表示，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车选型；到2027年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%–40%。
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