4月22日，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益，”张晓强表示，并补充称，下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。（界面）
台积电高管：暂不采用阿斯麦最新光刻机
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4月22日，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益，”张晓强表示，并补充称，下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。（界面）
