日本味之素宣布，将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。（财联社）
味之素拟投资12亿日元购地，扩产ABF
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日本味之素宣布，将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社，投资12亿日元（约合5207万元人民币）取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产。（财联社）
