正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

2026-05-28 分类：36氪 评论(0) 赞(0)

36氪获悉，正业科技在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。