味之素首席执行官：关键原材料定价过高或迫使芯片制造商转向替代产品

2026-06-12 分类：36氪 评论(0) 赞(0)

味之素首席执行官：关键原材料定价过高或迫使芯片制造商转向替代产品。味之素增层薄膜 （ABF）是高端芯片制造封装领域的关键材料。（新浪财经）