（来源：中国经济时报）
转自：中国经济时报
编者按
在资本市场中，行业板块的动态一直是投资者关注的焦点。近期，创新药、CPO概念（算力）与半导体、人工智能等板块热度居高不下，创新“赛道”备受市场关注。创新药关乎人类健康与医疗进步，在政策扶持、技术突破下蓬勃发展，具备全球竞争力的企业将通过差异化创新和国际化布局打开成长天花板；受益于全球AI算力需求爆发及技术迭代加速，CPO概念板块下半年将维持高景气度；人工智能行业进入快速发展期，技术的深度应用推动相关企业商业化发展，盈利整体增加。本期《资本市场》聚焦创新行业，以期为市场提供有价值的参考。
■中国经济时报记者 刘慧
随着全球算力投资的不断增长，我国算力板块处于快速发展中，基金机构也在关注AI算力建设及半导体自主可控。从持股市值看，SW电子行业2025年Q2基金重仓的前十个股分别为中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、中微公司、澜起科技、立讯精密、胜宏科技、兆易创新和沪电股份。
近日，接受中国经济时报记者采访的业内人士表示，部分CPO概念（算力）头部公司半年报业绩出色，半导体公司的财报基本符合预期，基本面迎来修复。而受益于全球AI算力需求爆发及技术迭代加速，CPO概念板块下半年将维持高景气度，半导体板块如果先进制程的良率得到提升，会利好中芯国际、寒武纪。
01
头部公司半年报业绩出色
国泰海通证券研究所电子半导体行业首席分析师舒迪对中国经济时报记者表示，受益于全球算力投资增长及通信速率需求升级驱动，CPO板块景气度提升，多家CPO头部公司半年报业绩出色。2025年半年报预告，2025H1新易盛和中际旭创预计分别实现净利润37亿元—42亿元、36亿元—44亿元，同比分别增长了327.68%—385.47%、52.64%—86.57%。
在半导体板块，舒迪表示，设计端全面增长，AIoT与汽车电子成为核心驱动力。受益于端侧AI Soc芯片需求释放及汽车和工业控制芯片需求回暖，数字芯片设计企业如瑞芯微、乐鑫科技业绩亮眼。
2025H1瑞芯微营收同比增长64%，归母净利润增长185%—195%；乐鑫科技净利润同比增长65%—78%，模拟芯片企业如芯朋微净利润同比增长104%。设备/材料板块稳健高增，国产替代进一步深化。长江存储等企业推进全国产化产线，缓解设备“卡脖子”问题，2025H1设备板块营收同比增长38.45%。长川科技（维权）2025H1归母净利润同比增长68%—95%。材料企业如鼎龙股份2025H1净利润同比增长33%—47%。存储板块的复苏信号明确，利润端拐点显现。AI训练带动高带宽存储需求，存储芯片现货价企稳，合约价进入涨价通道。德明利营收同比增长75%—93%，二季度亏损环比收窄超20%，北京君正净利润同比回升。
中航证券高级分析师刘牧野对中国经济时报记者表示，北美AI竞赛全面开启，海外英伟达算力对光模块的需求依然强烈。有30余家半导体公司披露了2025年上半年业绩预告，半导体公司的财报基本符合预期，基本面迎来了修复，其中业绩预喜的公司数量占比超过八成。
国元证券研究所研报表示，从CPO板块已发布的业绩预告情况看，虽然现在CPO领域渗透率还比较低，在相关上市公司的收入中占比还不高，但由于其前景有一定确定性，相关上市公司均有动力通过产业链横向或者纵向整合的方式提高参与度，以实现在光通信领域业绩的显著增长。
02
国产算力需求旺盛
当前，AI浪潮持续推进并迈入“大推理”时代，算力建设推动PCB等产业链公司业绩转好，国内互联网厂商资本开支加速，国产算力需求旺盛。此外，国内半导体厂商有望加快攻克重要领域“卡脖子”技术，推动产业链供应链自主可控，国产替代需求有望进一步提升。
龙头公司有哪些新动向？
舒迪表示，伴随数据中心集群规模扩大，通信速率加速由800G向1.6T升级。CPO方案逐渐成熟，有望成为1.6T市场主流技术方案。中际旭创、新易盛等厂商积极配合海外大客户进行CPO方案开发，上游CW激光器需求旺盛。在半导体领域，先进制程领域进展顺利，寒武纪、海光信息等AI芯片厂商产品获得头部云厂商认可，AI算力芯片自主可控加速。国产半导体设备出货量增长，主要设备厂商获得了国家大基金重点支持。AI端侧产品推陈出新，小米、阿里等厂商均发布AI眼镜，端侧Soc芯片厂商迎来了发展机遇。
刘牧野表示，800G光模块已进入大规模量产阶段，更高速率的1.6T光模块也开始起量，行业头部公司将持续受益于光模块的速率升级趋势。台积电2nm工艺按计划于2025年下半年量产，受智能手机和AI芯片需求驱动，预计量产前两年新设计方案数量将超越3（5）纳米同期水平。中芯国际的N+2，甚至N+3工艺，绕过EUV限制生产5nm芯片，也在稳步推进中。
03
CPO板块增速有望领先市场
CPO和半导体板块下半年将呈现怎样的发展趋势？
舒迪表示，受益于全球AI算力需求爆发及技术迭代加速，CPO板块下半年将维持高景气度，800G光模块放量及1.6T研发推进是核心驱动力，板块增速有望领先市场。受宏观政策支持、库存周期触底及AI创新周期推动，半导体板块下半年或将温和复苏，细分领域如存储芯片、先进封装、设备材料国产替代存在结构性机会。
刘牧野表示，CPO可能在2026年小批量供应，可插拔光模块还是主流需求。所以，头部企业像中际旭创、新易盛等，下半年业绩仍会增长，如果海外算力竞赛的趋势不变，可能持续超出预期。半导体下半年主要关注国内先进制程的进展，可以从华为、寒武纪的业务来侧面了解，如果先进制程良率提升，会利好中芯国际这样的头部晶圆厂，以及对先进制程产能需求大的寒武纪。
国元证券研究所通信组研报显示，CPO架构因其有低能耗、高集成的优势，相应地，在数据中心的基建和后期运营过程中，也有性能和成本优势，从而有一定光传输的终局形态共识，但是当前相关公司的业绩比重并不高，所以产业链表观估值比较贵。考虑到远期（2027年至2030年）渗透空间还是非常广阔，考虑到远期（到2027—2030年）渗透空间还是非常广阔，可关注PEG和高增长业务的营利性。同时，从当前国内外互联网大厂的财报来看，模型性能提升将推动各AI应用的渗透和token调用量增长加速，反哺国内外硬件需求共振。
