 

当前位置：donews官方支持  新浪滚动  正文

嘉元科技：已布局可剥离超薄铜箔相关项目预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年

2025-07-30 分类：新浪滚动阅读(2) 评论(0) 赞(0)

每经AI快讯，7月30日，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

赞(0)  打赏

未经允许不得转载：donews官方支持 » 嘉元科技：已布局可剥离超薄铜箔相关项目预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年

分享到

相关推荐

评论抢沙发

更好的WordPress主题

支持快讯、专题、百度收录推送、人机验证、多级分类筛选器，适用于垂直站点、科技博客、个人站，扁平化设计、简洁白色、超多功能配置、会员中心、直达链接、文章图片弹窗、自动缩略图等...

联系我们联系我们

回顶部