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华天科技：公司没有CoWoP封装技术

2025-08-01 分类：新浪滚动阅读(2) 评论(0) 赞(0)

证券日报网讯华天科技8月1日在互动平台回答投资者提问时表示，公司eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS、BiCS对标CoWoS相关技术，公司没有CoWoP封装技术。

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