帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付

2026-06-16 分类：36氪 评论(0) 赞(0)

36氪获悉，帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。