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36氪获悉，牧原股份公告，公司部分董事和高级管理人员计划通过深圳证券交易所交易系统增持公司股份，合计计划增持金额不低于4亿元且不超过5亿元。增持计划实施期限为自2026年6月26日起6个月内，增持主体将根据市场情况择机实施，资金来源为自有资金及自筹资金。

6月22日，第四届中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）在北京开幕。五粮液集团携酒业及非酒产业全产业链矩阵参展，展现酒及配套、先进制造、产业服务多元协同发展成果，助力构建稳定畅通、融合共生的全球供应链格局。 链博会于2023年创办，...

36氪获悉，中航光电发布投资者关系活动记录表公告，公司产品包括准直器、一体化组件、纤组件、隔离器、多芯连接器（MT/MPO-FA）、光纤适配器及各类集成器件（FAU、Mux&DeMux、Circulator等)、高精密陶瓷基板类产品等，主要以800G及1.6T高速光模块、OCS交换机、NPO、CPO配套为主，收入占比超过90%。公司具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力。光模块速率提升、通道数不变的情况下，对FA类产品提出小型化、高密度、高可靠性的进一步要求。公司已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作，具备批量交付能力。

6月25日，IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破，推出了全球首款“亚纳米”（sub-1nm）芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，Angstrom）节点。通过这种新型3D架构，IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。（界面）

36氪获悉，天眼查App显示，近日，江西省创智未来科技创新产业引导基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为江西国控私募基金管理有限公司，出资额20亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，创业投资。合伙人信息显示，该基金由江西省现代产业引导基金（有限合伙）、江西国控私募基金管理有限公司共同出资。

在MWC上海期间，时空道宇发布全球首个低轨通信星座全栈开源生态计划，目前已累计收获超两百家生态合作伙伴合作意向，现场签约订单规模突破亿元大关，覆盖海洋渔业、工程机械、能源巡检、智慧农业、低空经济等赛道。其中，时空道宇与华测导航达成战略合作。双方围绕卫星通信集成、行业安全监测等领域开展全方位协同布局，时空道宇还联合中国石油天然气管道通信电力工程有限公司共同成立“时空道宇 x 中国石油低轨卫星星座物联网应用联合实验室”。

6月25日，德国默克集团与美国Bio-Techne公司宣布达成最终收购协议。根据协议，默克将以每股73美元的现金价格收购Bio-Techne，总企业价值约为113亿美元（约合99亿欧元）。该收购价格较Bio-Techne过去一个月的成交量加权平均交易价格溢价36%。Bio-Techne总部位于美国明尼阿波利斯，是一家全球领先的生命科学工具、分析技术及耗材供应商。默克表示，此次收购将通过现有现金和发行新债相结合的方式提供资金。（界面）

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。（财联社）

36氪获悉，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划。

36氪获悉，火炬电子发布异动公告，公司关注到市场对公司MLCC业务较为关注，现就相关情况说明如下：截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例较小，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期，相关业务收入占比极低，对公司业绩影响有限，相关业务推广存在较大不确定性。