36氪获悉，国家税务总局发票数据显示，1—5月份，全国工业企业销售收入同比增长6.8%，实现较快增长。装备制造持续发挥“压舱石”作用。1—5月份，装备制造业销售收入同比增长8%，占制造业比重46.8%，持续发挥“压舱石”作用。其中，计算机通信设备制造、仪器仪表制造、专用设备制造销售收入同比分别增长15.6%、10.5%和8.8%，制造业高端化进程持续推进。人工智能助推工业智能化发展。1—5月份，机器人、智能车载设备制造销售收入同比分别增长27.7%和46.3%，人工智能赋能工业智能化水平持续提升。同时，高端电子制造加快发展，持续夯实智能制造根基。1-5月份，集成电路、光电子器件、半导体器件制造业销售收入同比分别增长57.7%、32.6%和24.4%。
6月17日上午，2026陆家嘴论坛将正式开幕。国家金融监督管理总局局长、论坛共同轮值主席丁向群将致开幕辞，中国人民银行行长潘功胜、中国证监会主席吴清以及中国人民银行副行长、国家外汇管理局局长朱鹤新等金融管理部门负责人等发表主题演讲。（证券时报）
36氪获悉，中信证券研报称，国家发改委等部门印发《关于开展重点行业节能降碳改造攻坚三年行动的通知》，明确钢铁等9个重点行业未来三年节能降碳改造目标及实施路径。煤电行业低煤耗及灵活调节能力建设有望深化，进而推进电力系统低碳转型；差别化电价机制将冲减系统运行费用，完善电网稳定运行专项成本疏导渠道。行业供给结构持续优化的背景下，优质火电&清洁能源运营商有望持续受益。
今年以来A股首发与再融资拟募资规模双双走高，5月平均募资额创下阶段性新高。近年来，我国高端制造业全球产业链核心地位持续提升，资金向半导体、硬件设备、机械设备等高端制造赛道集中的趋势明显，行业募资结构呈现出向战略性新兴产业深度倾斜的特征。具体来看，今年前5个月再融资市场中，半导体行业拟募资超730亿元，硬件设备行业超440亿元，机械设备行业超230亿元。首发募资方面，2025年，硬件设备、机械设备、半导体行业首发拟募资额均超过250亿元。其中，半导体行业2025年首发拟募资接近800亿元，硬件设备行业首发拟募资超过530亿元。今年前5个月，上述3个行业首发拟募资额均超过百亿元。（证券时报）
36氪获悉，龙蟠科技公告，公司拟按每股13.09港元配售最多1500万股新H股，配售价较6月16日收市价14.37港元折让约8.91%。预计所得款项净额约1.94亿港元（净配售价约12.91港元）。其中约1.14亿港元拟用于金坛项目的一般营运资金（包括采购原材料、公用事业费及员工工资等），约8000万港元拟用于偿还部分贷款。配售股份占已发行H股约12.50%，须待香港联交所上市批准等先决条件达成后方可完成。
36氪获悉，截至6月16日，上交所融资余额报14736.89亿元，较前一交易日增加119.21亿元；深交所融资余额报14201.5亿元，较前一交易日增加144.43亿元；两市合计28938.39亿元，较前一交易日增加263.64亿元。
36氪获悉，华泰证券研报称，在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口，华泰证券认为在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内AI芯片企业仍具备成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现：1.成本传导驱动：上游HBM、基板、封装、代工等各环节成本全面上涨，预计下半年HBM采购成本提升幅度或将超过50%，对成本影响将最为显著；2.供需缺口驱动：多模态大模型和AI Agent加速发展，国产模型Token调用量快速上升，拉动推理端算力需求快速增长，2025年—2027年国产AI芯片均存在较大供需缺口。国产算力板块后续潜在催化剂包括：新一代产品发布与测试适配结果；提价落地等。
多数跨国大型券商目前预计美国联邦储备理事会在2026年剩余时间都将维持利率不变，与年初预期将降息两次的观点形成反转。目前美联储官员面临通胀风险及就业市场展现韧性的局面。 芝商所（CME）的FedWatch工具显示，交易员预计美联储12月加息25个基点的概率约为42%，在美伊和平协议达成后，升息预期有所下调。（新浪财经）
日前，港交所科技100指数半年度常规调整与快速纳入机制首次同日生效，智谱、壁仞科技、天数智芯3只AI硬科技龙头通过快速纳入机制集中入列，与滴普科技、汇聚科技、禾赛-W等7只常规调整个股，共同构成10只新进成分股。此番调整后，指数“硬科技”成色明显增厚，其在人工智能、自动驾驶、机器人等未来产业领域的表征功能得以强化。分析人士认为，此番具有代表性的人工智能产业链核心企业集中纳入指数，短期有望为相关标的带来明确的被动资金配置增量；中长期看，优质AI龙头的加入亦有助于提升指数整体的成长弹性与估值标杆效应，吸引更多资金关注港股科技板块的结构性机会。（中证网）
日本半导体厂商Rapidus当地时间6月16日发布声明称，同意大利政府支持的Chips-IT基金会签署谅解备忘录，共同推进未来半导体制造。15日，Rapidus宣布与英国半导体中心（UKSC）就推进半导体制造达成合作。（界面）
