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链博会“新朋友”SK集团与8家本土合作伙伴同台亮相，“全勤生”霍尼韦尔首次携手近百家国内上下游供应链企业联合参展……在第四届中国国际供应链博览会上，外资企业参展热情高涨，参展商比例达到36.5%，世界500强及行业龙头企业参展占比超过65%。众多外资企业主动牵手中国本土供应链伙伴，深化上下游协同合作、创新产业链合作模式，用实际行动印证了自身对中国市场和新兴产业发展的长期看好。（中证网）

匈牙利能源部长伊什特万·卡皮塔尼当地时间6月24日表示，该国政府将于8月启动700兆瓦新增风电装机容量的招标，投资额近10亿欧元；从长远来看，匈政府计划到2030年完成4吉瓦风电装机容量的招标，届时总装机容量将较目前增加10倍以上。卡皮塔尼表示，还将进行必要的电力网络和基础设施建设，为此欧盟已拨款15亿欧元。（界面）

近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制冷三类技术路线并存。由于全球各地基建配套、地理气候条件存在差异，未来数据中心或以液冷为核心，与其他路线并行。目前，国内多家上市公司已布局AI液冷，覆盖冷板、CDU等零部件、制冷液、整机设备等全产业链环节。（上证报）

全球高性能计算格局迎来变化，国产自研超算一举夺得全球算力榜首。此次突破覆盖芯片、存储、散热等算力硬件全产业链，带动算力硬件赛道热度走高。据统计，A股中布局算力芯片、HBM和液冷散热三大算力硬件板块的个股共有116只。6月以来，算力硬件概念股平均上涨19.05%，其中中巨芯-U累计上涨130.8%，居首；华正新材、唯特偶和盛美上海紧随其后，分别上涨89.58%、87.38%和75.59%。（证券时报）

英伟达北京时间周四凌晨举行年度股东大会。黄仁勋在股东大会上表示，关于AI投资回报率的问题“已有答案”。在业务更新中，黄仁勋反复强调，AI数据中心是“制造词元（token）”的工厂，词元可以变成代码、答案、设计、行动和服务，因此每个token都是利润单位。这里面也包含他整场最有市场情绪的一句话：有用的AI已经到来，并且已经能够赚钱（Useful AI has arrived, and it is profitable）。（财联社）

Wind数据显示，截至6月23日（按派息日计），今年已有2379家上市公司实施了2025年年度现金分红，合计派发现金红利7087.55亿元。其中，工商银行以601.97亿元的分红金额居首，中国移动、农业银行、中国平安紧随其后，分红金额均超过300亿元。从行业分布来看，除银行、证券等金融板块外，通信、电力设备、医药生物、电子等行业已发放的分红金额位居前列。值得注意的是，一批来自创业板、科创板的硬核科技企业正步入业绩收获期，并以持续高分红回馈耐心陪跑的投资者。（上证报）

“国内各种脑机接口的中下游公司源源不断地找过来，希望能帮他们对接深圳做上游芯片、封装、导线这些原材料的供应商。”一位脑机接口产业对接平台的负责人表示，有关企业名单越拉越长，隔三差五就会更新。这种热度并非个例。今年，脑机接口把沉寂已久的医疗创投圈重新点燃了。据不完全统计，2026年前5个月，中国脑机接口领域的融资事件超30起，融资总额超过46亿元。一个原本被视作“前沿小赛道”里的方向，半年时间就变成赛道里最拥挤的入口。（证券时报）

今年以来，公募基金持续出手自购，用真金白银加码A股市场、传递看多信心。Choice数据显示，截至6月24日，年内公募基金对旗下产品的净申购金额达73.5亿元。其中，权益类产品成为资金布局的核心，释放出公募基金积极看多A股后市的信号。（上证报）

据报道，美光科技6月24日表示，下一代DRAM与NAND节点的研发进展良好，预计将在2027年下半年开始进入量产阶段。HBM4 12层产品的量产爬坡速度目前是HBM3E 12层版本的两倍。公司已经累计交付超过10亿美元的HBM4收入。（界面）

截至6月24日收盘，中证REITs全收益指数“七连跌”，点位在此前失守1000点后下探到了928.96点。在这一背景下，市场对公募REITs的流动性有所担忧。从机构统计的成交量、交易活跃度等数据来看，公募REITs的流动性呈现出“总量尚可、结构恶化、分层加剧”三大特征，中尾部资产的交易深度和抗冲击能力被削弱。业内人士建议，流动性环境改善要从增量资金入市、投资者多元化、市场配套制度等方面入手，修复行情要看长线增量资金入市配套政策落地的情况。（证券时报）